氦氣測漏儀操作8大伏位2024!(小編推薦)

檢漏時,先用輔助泵將被檢容器抽到低真空,然後再關閉輔助閥,找開檢漏閥,將被檢容器與事先已抽至極限真空的檢漏儀的質譜室連通,並用質譜檢漏儀對被檢容器進行抽氣。 當質譜室達到工作壓力時,使儀器處於檢漏工作狀態。 氦氣測漏儀操作 用儀器所附的噴槍在被檢容器可疑漏氣部位噴吹氦氣,如果有漏,氦氣通過漏孔進入被檢容器內部並迅速進入檢漏儀,由輸出儀表指示出來。 輸出儀表讀數變化的大小可以確定漏孔的漏率大小,由噴槍噴吹的位置可以確定漏孔的位置。 由於氦氣比空氣輕,噴吹檢漏時,應該由上往下檢。

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氦质谱检漏仪性能试验方法 灵敏度、反应时间、清除时间、工作真空度、极限真空度及仪器入口处抽速是评价氦质谱检漏仪的主要性能指标。 ESS 氦质谱检漏仪在真空验证中的应用 氦质谱检漏仪定义是用氦气作示漏气体,以气体分析仪检测氦气而进行检漏的质谱仪。 首先将仪器调整好,再将器件放入加压罐内压入氦气,氦气进入有漏孔的器件内部,无漏孔的器件只是表面吸咐氦气。

氦氣測漏儀操作: 提供 (氦氣) 測漏儀產品組合:ELD500 和 GasCheck G3

將被檢容器整體或局部用塑料罩或金屬罩(稱爲集氣容器)包起來並密封,集氣容器中爲一個大氣壓的空氣,如圖21所示。 釋放的離子會流至陰極,在陰極中會測量並放大離子電流 (鹵素二極管原理)。 此影響非常大,鹵素的分壓可向下測量到 10-7 mbar。

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把被檢件放入與檢漏儀相連的真空容器內進行檢漏,些時檢漏儀指示出來的漏率稱爲測量漏率,並非漏孔的實際漏率。 測量漏率的大小除了與漏孔實際漏率大小有關外,還與檢漏中選取的各種檢漏參數有關。 氦氣測漏儀操作 但是,測量漏率與實際漏率之間的關係可通過相應的公式來描述。 利用氦質譜檢漏儀進行檢漏的方法很多,而檢漏中所遇到的被檢件的結構、大小、要求也是各式各樣的,因此應根據這些特定的條件選擇合適的檢漏方法。 此外,它還具備方便存取的 USB 連接埠和額外的控制介面。 我們針對不同需求提供一系列符合通訊標準的介面模組:您可以選擇 I/O 模組、Profibus®、Profinet®、Devicenet® 或 氦氣測漏儀操作 Ethernet/IP。

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在被檢漏扣住的被檢件的反面用噴槍噴吹氦氣(也可用局部氦罩施氦),如儀器輸出指示發生變化,則噴槍噴吹部位便存在漏孔。 通過標準漏孔比對法,由輸出指示的變化值可以確定漏孔率的大小。 此法特別適用於加工過程中對未封閉的被檢件上的焊縫進行檢漏。 當被檢容器存在大漏時,單用檢漏儀來抽被檢容器,真空度抽不上去,質譜室不能工作。 此時可打開輔助閥,用輔助泵幫助抽氣,以維持質譜室的正常工作壓力。

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從上面的分析可知,提高噴吹法檢漏的靈敏度有兩條途徑,其一是提高漏孔處氦分壓力分數γHe,即使γHe趨向於1;其是增加噴吹時間t。 然而,噴吹時間t和檢漏效率是一對矛盾,t的大大增加,意味着檢漏效率的降低。 如果檢漏時用氦罩將被檢件待檢部位全部罩起來,氦罩內充以氦氣,這就是氦罩法。 它相當於使用無數個噴嘴在無數個可疑部位同時噴吹氦氣,這無疑地將大大加快檢漏速度。

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一些人錯誤地認為,壓力下降檢測是迄今為止最為廉價的幹式洩漏檢測方式。 實際上,為得到所要求的檢測精度,從打樣、密封、以及對環境溫度的變化的控制難度上,或者是檢測設備的破損等,都會轉化為檢測成本的增加。 而且,間接檢測的本質以及跟蹤壓力變化所需的時間自然會增加檢測的次數。 這個過程需要兩次檢測過程,而不僅僅是一個過程,並且兩個檢測之間要有足夠的時間。

氦氣測漏儀操作: 質譜儀測漏儀如何運作?

目前國內投入開發真空製程設備及其關鍵性零組件的研發及事業單位相當的多,可說是國內新興的產業。 目前的爭論在於如何設計檢測固件,以及如何在系統的意義上集成軟件與硬體。 氦氣測漏儀操作 硬體的設計能力導致固件需防密封,設法減少溫度影響,減小快速響應的檢測數量,避免檢測過程中的部件變形。 客戶定制軟件實時工作及處理模擬故障,可能會導致最終樣機洩漏檢測的成敗。 針對樣機開發而優化的洩漏檢測工藝應該更關注於整機批量裝配操作,並同時建立一個以檢測為中心的有競爭力的最好的檢測方法。

新的軟體功能可讓您新增外接顯示幕,以隨時隨地監控和執行測量,進而增加彈性。 由於有內部與外部資料記錄,因此不會遺失任何測量值。 如果您想要加速系統的洩漏測試,或是在製造過程中加速品質管制,時間就是關鍵。 全新 PHOENIX 測漏儀配備改良的量測系統,反應速度更快,前所未見。 無論您是在研究實驗室,還是生產一流的商品,品質取決於您偵測偏差的準確度。 現在,我們可以助您一臂之力:新一代的 PHOENIX 產品具備超高的氦氣靈敏度,提供無與倫比的可靠性和穩定性。

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一般电子器件的外壳、高压开关管、氧化锌、避雷器等都应采用这种方法检漏。 华尔升氦质谱检漏仪应用广泛,在检漏作业中,根据不同产品对密封的要求多采用负压法,正压法和压氦法三种检漏方法。 我們將繼續利用半導體市場蓬勃發展的投資趨勢,將半導體製造設備業務發展成為ULVAC的支柱,同時實現真正的全球擴張。 氦氣測漏儀操作 从上表中可以看到,氢和氦都是比较理想的示踪气体:空气中的含量少,质量轻, 运动速度快,同等条件下,直线运动距离长。

  • 氦气的本底噪声低,分子量及粘滞系数小,因而易通过漏孔并易扩散;另外,氦系惰性气体,不腐蚀设备,故常用氦作示漏气体。
  • 如此一來,就能同時選擇油封式與乾式前級幫浦,而前段真空抽吸能力也能完美適應目標應用。
  • 對於不同的設備來說,每一種方法對產品的上市時間及產品質量都有其各自的優點與缺點。

其檢漏原理與真空室累積法基本相同,就是先不插入吸槍進行檢漏,等集氣容器內累積氦氣達到一定時間後,再插入吸槍進行檢漏。 當QHe很小時,pHe也就很小,儀器往往沒有反應。 爲了提高質譜室中的氦分壓,可以用一閥門(累積閥)將被檢件與檢漏儀隔離,漏孔漏出的氦氣儲存在被檢件與累積閥之間的容積(累積體積)中,累積體積中的氦分壓將隨時間增加而直線上升。 累積一段時間後,打開累積閥,累積起來的氦便迅速被抽入檢漏儀中,使質譜室的氦氣分壓急劇上升,從而得到較大的輸出指示,這就是真空室累積法。 增加被檢容器中的氦壓力或氦分壓力分數可以降低有效最小可檢漏率。

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