色散力和相互作用分子的变形性有关，变形性越大（一般分子量愈大，变形性愈大）色散力越大。 色散力和相互作用分子的电离势（即为电离能）有关，分子的电离势越低（分子内所含的电子数愈多），色散力越大。 其公式为：I1和I2 分别是两个相互作用分子的电离能，α1 和α2 是它们的极化率。 其次，氢键与分子间作用力的量子力学计算方法也是不一样的。 另外，氢键具有较高的选择性，不严格的饱和性和方向性；而分子间作用力不具有。 在“折叠体化学”中，多氢键具有协同作用，诱导线性分子螺旋，而分子间作用力不具有协同效应。
然而除了显示出类似金属的性质之外，石墨稀似乎还有应用到光电以外的用途。 另外一组研究团队，美国布朗大学的凯恩教授(Agnes B. Kane)、赫特教授( Robert H. Hurt)和高教授等人的研究团队，发现了石墨烯另一种崭新的功用。 研究人员观察到，石墨烯片的尖锐角和边缘突出，可以刺穿皮肤、肺和免疫细胞的细胞膜。
凡德瓦力: 分子间作用力色散力
比如卤键，有机汞卤化物时观察到分子内卤素原子与汞原子之间存在长距离强的共价相互作用力，从而引入二级价键力的概念。 氢键属不属于分子间作用力，取决于对“分子间作用力”的定义。 按照广义范德华力定义[引力常数项可将各种极化能（偶极、诱导和氢键能）归并为一项来计算]，氢键属于分子间作用力。 在测量原子间作用力时，控制两个普通原子之间的距离是极其困难的，因为相关的距离非常小。 研究团队利用里德伯原子来解决这个问题，它们比普通原子大很多。
」，小於理想氣體的壓力」，這是錯的，實際觀察到的氣體壓力，可能小於理想氣體定律預期的壓力，也可能大於理想氣體定律預期的壓力。 而范德华力包括引力和斥力，引力和距离的6次方成反比，排斥力与距离的12次方成反比。 范氏方程式對氣-液臨界溫度以上流體性質的描寫優於理想氣體方程式。 對溫度稍低於臨界溫度的液體和低壓氣體也有較合理的描述。 Cu3Sn– 凡德瓦力 常見於銅焊接面，銅過量時較Cu6Sn5優先形成，熱含量較 Cu6Sn5少，高溫時較容易產生。 研究团队利用碳-氢活化反应从聚环芳香碳氢碗烯製备出奈米级缠绕型态的结晶。
凡德瓦力: 分子间作用力氢键
不過，拭接鉛管的接頭（wiped joint）反而是趁焊料冷卻至固液混合的膏狀時，塗抹平整並確保無縫不漏水。 電路板經常需要焊接以連接電子零件，市面上有不同直徑的松香芯焊絲可供手焊電子電路板之用。 另外也有焊錫膏、(圓環等)特殊形狀的薄片供不同情況使用，以利工業機械化生產電路板。 錫鉛銲料從以往至今即被廣泛使用於軟焊接，尤其對手焊而言為優良的材料，但為避免鉛廢棄物危害環境，產業界逐漸淘汰錫鉛銲料改用無鉛銲料。 焊接水管使用較粗的焊條，電路焊接則使用較細的焊絲（或稱焊線），珠寶首飾的焊接焊料經常裁成薄片。 假若發生电迁移現象，可觀察到錫球焊點往陽極方向形成凸丘（hillock）；往陰極方向形成空洞（void），且分析陽極方向電路的成分顯示，鉛為主要遷移至陽極的物質。
研究团队发现，当条件合适时，体系将在基态和一对里德伯原子之间振荡，此时两个原子分别在两束激光的焦点上。 通过测量这些振荡，研究人员计算出了两个里德伯原子之间的范德华力。 有机分子形成的离子，电负性差异没有那么大，相互作用不像这些典型的离子化合物离子键这样大，所以就称为离子相互作用；但他们的共同点都是靠静电引力做形成的。 相較過往使用全金屬焊材並手工塗抹助焊剂於焊接處，二十世紀中葉手銲操作即採用焊剂芯焊線。 焊線至少內含一條與焊線等長的焊劑芯，當焊線融化時，助焊剂已成液態並釋放至焊接處。 60/40 錫/鉛焊料氧化後的結構主要可分為四層：最外層為二氧化錫，次一層為氧化亞錫與少量的鉛均勻分布，次一層為氧化亞錫與鉛、錫均勻分布，最底層為未氧化的焊料合金。
凡德瓦力: 分子间作用力取向力
在极性分子和极性分子之间，除了取向力外，由于极性分子的相互影响，每个分子也会发生变形，产生诱导偶极。 其结果使分子的偶极距增大，既具有取向力又具有诱导力。 凡德瓦力 如果”分子作用力“定义指代一切分子的相互作用（这个定义也包括了长程和短程的相互作用），那么氢键也属于分子间作用力，不仅氢键属于，离子键力也属于分子间作用力。 《高分子界面科学》一书，张开教授认为引力常数项可将各种极化能（偶极、诱导和氢键能）归并为一项来计算从这一角度出发，范德华力偶极矩相互作用系数可扩大范围写成静电相互作用系数。 电荷、偶极和四级矩这些类型的相互作用十分相似均可认为服从Berthelot规律。 由于色散力不会产生诱导作用，实际诱导相互作用按静电力比例修正。
其公式为：μ1，μ2为两个分子的偶极矩；r为分子质心间的距离，k为Boltzmann 常数，T为热力学温度，负值表示能量降低。 ③分子中电子的运动产生瞬时偶极矩，它使邻近分子瞬时极化，后者又反过来增强原来分子的瞬时偶极矩；这种相互耦合产生静电吸引作用，这三种力的贡献不同，通常第三种作用的贡献最大。 传统定义，将分子间作用力定义为：“分子的永久偶极和瞬间偶极引起的弱静电相互作用”。 随着研究的深入，发现了许多用现有分子间作用力的作用机理无法说明的现象。
凡德瓦力: 化學CH8
利用X光结晶学和其他分析方法，研究团队发现26环C80H30的产物呈现出具手性的结构，由5个7-成员环和1个5-成员环组成，并且包覆在相对的六角型碳晶格中。 研究团队目前正在努力，希望最终能够利用这型态独特石墨烯的电子和光学特性，应用并引领光电发展。 Autumn的團隊在2002年證實了壁虎會運用凡得瓦力，他也說這次的新發現就該理論與壁虎所使用的黏著方式而言，是一大進展。 Greany表示，匙突令壁虎與表面接觸的面積最大化，將牠們的體重分散開來，讓牠們和表面之間的吸引力呈指數性增長。 現在，一份發表於8月12日《應用物理學期刊》（Journal of Applied Physics）的新研究論文揭露了壁虎控制黏著度的部分複雜機制。
若错误的将分子间作用力、氢键、卤键看成等同作用，那么分子识别、DNA结构模拟、蛋白质结构堆积，就根本不可能研究了。 这些发现说明了碳可以具有形成多种型态的能力，而这些不同型态的碳，更显示出许多不同于以往石墨或是钻石的神奇性质。 它其实是存在於自然界中，一种次要的物理键结，并在分子大小等级下造成作用力，相较於一般常见的化学键结力量。
凡德瓦力: 凡得瓦力
其他原料的化學成分一般為硼酸鹽（加鉛硼玻璃或硼矽玻璃），可添加少量的氧化鋅及氧化铝以增加化學穩定性。 磷玻璃可用於矽晶片製造，並添加氧化鋅、三氧化二铋、及氧化銅等調整熱膨脹係數並降低軟化點。 另一方面，添加鹼金屬氧化物雖可降低軟化點，卻會增加熱膨脹係數。 助焊劑（亦稱為助熔劑）在焊接中扮演还原剂的角色，將高溫下焊點的金屬氧化物還原為金屬，進而增加焊接品質。 助焊劑的種類主要有兩者，酸性助焊劑用於金屬接補和水電管路，松香助焊劑用於電子製造產業。 由於高溫下酸液及酸霧具腐蝕性，會損傷電路零件，故含強酸成份的助焊劑通常不用於電子製造產業。
為了避免焊接之際，先前已經完成焊接的部分融化，加工過程中應依次分批使用熔點不同的焊料。 另外，塗抹助焊剂或氧化铁也有助於防止已焊接處融化。 金溶解於銦的溶解速率遠低於溶解於鉛、錫，铟基焊料（通常為铟鉛）因而更合適用於焊接金質零件。 錫基焊料也易於溶解銀，若需焊接銀質零件，則是使用含銀的焊料，如果可以接受較差浸潤能力，無錫焊料也是另一種選擇。
凡德瓦力: 氣體化合體積定律 不知道要怎麼寫
这时由于相反的极相距较近，同极相距较远，结果引力大于斥力，两个分子靠近，当接近到一定距离之后，斥力与引力达到相对平衡。 这种由于极性分子的取向而产生的分子间的作用力，叫做取向力。 取向力与分子的偶极矩平方成正比，即分子的极性越大，取向力越大。 取向力与绝对温度成反比，温度越高，取向力就越弱关相互作用随着1/r6而变化。
- 诱导偶极和固有偶极就相互吸引，这种由于诱导偶极而产生的作用力，叫做诱导力。
- 法国的科学家2013年首次对两个原子之间的范德华力进行了直接的测量，所用实验方法可以用来建立量子逻辑门，或者用来进行凝聚态系统的量子模拟。
- 電路板經常需要焊接以連接電子零件，市面上有不同直徑的松香芯焊絲可供手焊電子電路板之用。
- 一定成分比例組成的共晶合金具有固定熔點，而非共晶合金擁有分別的固相溫度及液相溫度，當銲料處在固相溫度及液相溫度之間時，會呈現固態粒子散佈在液態金屬的膏狀。
- 氢键的本质也是静电相互作用，主要是偶极作用能和静电作用能近似可以用广义范德华力计算式计算，氢键作用是氢键力的几何平均值服从Berthelot规律。
- 其实直到1980年代，传统上认为碳就只有2种理想有序的型态：石墨和钻石。
- 这些发现说明了碳可以具有形成多种型态的能力，而这些不同型态的碳，更显示出许多不同于以往石墨或是钻石的神奇性质。
如果要進行故障分析及逆向工程，移除陶瓷罩等等破壞玻璃焊接接縫以取出晶片，建議採用加熱剪切法，若不願承受晶片損壞的風險，則改為抛磨掉陶瓷罩，安全但耗時。 凡德瓦力 玻璃焊料與被焊物之間的鍵結小部分為共價鍵，大部分為凡德瓦力。 真空技術常常需要用到玻璃焊料， 功用為連接零件的密封膠，以及玻化釉塗層，足以降低鐵滲透氫氣的能力至十分之一。 玻璃焊料也運用於玻璃與金屬材料封接及玻璃陶瓷與金屬材料封接技術。
凡德瓦力: 玻璃焊料
②一个极性分子使另一个分子极化，产生诱导偶极矩并相互吸引。 ③分子中电子的运动产生瞬时偶极矩，它使临近分子瞬时极化，后者又反过来增强原来分子的瞬时偶极矩；这种相互耦合产生净的吸引作用，这三种力的贡献不同，通常第三种作用的贡献最大。 极性分子与极性分子之间，取向力、诱导力、色散力都存在；极性分子与非极性分子之间，则存在诱导力和色散力；非极性分子与非极性分子之间，则只存在色散力。 这三种类型的力的比例大小，决定于相互作用分子的极性和变形性。 极性越大，取向力的作用越重要；变形性越大，色散力就越重要；诱导力则与这两种因素都有关。
銲料（英语：Solder），通常為錫的合金，故又稱銲錫，為低熔點合金，在銲接的過程中被用來接合金屬零件， 熔點需低於被焊物的熔點。 一般所稱的焊料為軟焊料，熔點在攝氏90~450度之間 ，軟焊廣泛運用於連接電子零件與電路板、水管配線工程、鈑金焊接等。 使用熔點高於攝氏450度的焊料之焊接則稱為硬焊（hard soldering）、銀焊（silver soldering）、或銅焊（copper brazing）。 一定成分比例組成的共晶合金具有固定熔點，而非共晶合金擁有分別的固相溫度及液相溫度，當銲料處在固相溫度及液相溫度之間時，會呈現固態粒子散佈在液態金屬的膏狀。 焊接電子電路時，若焊料仍未完全融化就移除熱源，會造成不良的電路連結，稱之為冷焊點，共熔合金沒有固液共存的溫度範圍，較能防止上述問題。
凡德瓦力: 方程式的提出
壁虎能夠在牆及各種表面上行走，便是因為腳上極細緻的匙突（spatulae）和接觸面產生的凡得瓦力所致。 玻璃焊料亦可製成小於60微米的玻料粉劑，使用時簡便地混合水、酒精成糊狀，或著混合硝化纖維有機溶劑（乙酸戊酯）等合適的黏著劑以利黏結。 黏著劑應在焊料融化前燃燒或揮發殆盡，並要求精準的火候及火勢控制。 玻璃材質的焊料 可先加熱至熔融狀態再塗抹在待接合處。 由於一氧化鉛含量高（通常70–85%）的鉛玻璃黏度低且軟化點低，經常被使用。
凡德瓦力: 范德华力
两个相互作用原子的相干演化和工作于两个量子比特上的量子逻辑门是完全一样的。 布拉维斯认为，这说明通过范德华力进行相互作用的两个原子是创建高保真量子门的理想系统，“这一结果让我们向量子计算机又进了一步。 实验首先利用两束高度聚焦的激光束分别捕获两个铷原子，并将原子分隔开几微米的距离。 然后将一束特定波长的激光束照射在原子上，使得体系在基态和一个或两个里德伯原子之间振荡。
凡德瓦力: 圖片的第四題，要怎麼算呢？ 氣體體積是200ml和300ml嗎？分子個數是甚麼
当研究人员改变原子之间的距离R时，作用力表现出与R的6次方呈反比的变化规律——这一结果和预期的范德华力完全一样。 现在学术上，已经不再用“分子间作用力”来涵盖全部的弱相互作用，而是用更准确术语“次级键”。 氢键、范德华力、盐键、疏水作用力、芳环堆积作用、卤键都统称为“次级键”。 诱导力与被诱导分子的变形性成正比，通常分子中各原子核的外层电子壳越大（含重原子越多）它在外来静电力作用下越容易变形。
水（氧化氫）比硫化氫的相對分子質量小，但由於存在氫鍵，熔沸點反而更高。 1.透過動畫說明分子間作用力的定義與原子間作用力的差異，並藉由圖文說明分子間作用力的種類。 2.透過動畫說明氫鍵的種類與凡得瓦力與氫鍵的形成條件，並進一步探討凡得瓦力與氫鍵的對分子性質的影響。 3.透過影片與動畫舉例說明原子間作用力、分子間作用力如何影響物質的熔、沸點。 研究人员通过调整捕获激光束，可以将里德伯原子靠近或拉远。
這一效應導致在高壓區范氏氣體的狀態線重新趕上並超過理想氣體線（見左圖的左上角）。 凡德瓦力 玻璃焊料經常使用於電子封裝，雙列直插封裝即是一項例子。 膠囊封裝過程中，水的逸氣是早期雙列直插封裝積體電路高失敗率的主因。
玻璃焊料必須在一定的溫度下達到高流動性及浸潤能力，以防過高溫度，被焊物或其周遭配件（晶片的金屬層或陶瓷基材）無法承受，形變或結構破壞。 此外，當不同金屬一起加熱，其接觸面發生科肯德爾效應，產生微觀下為數眾多的空穴。 反覆的加熱冷卻會產生更多空穴，往往促成焊料裂紋，導致產品壽命縮短。 、或速度加快、或頻率增加；也就是，在同體積的情況下，壓力比理想氣體所預期的增加，或者同壓力的情況下，體積比理想氣體所預期的大。 當氣體粒子彼此非常接近的時候，就會出現引力，這股引力造成粒子撞擊牆壁的力量，比理想模型預估的弱一些。
“这使得我们能够设计小的量子系统，并逐渐增加量子系统的尺寸，有希望从两个里德伯原子逐渐增加到几十个，而我们可以完全控制原子间的相互作用。 原子间、分子间和物体表面间的范德华力以各种不同方式出现在日常生活中。 例如，蜘蛛和壁虎就是依靠范德华力才能沿着平滑的墙壁向上爬，我们体内的蛋白质也是因为范德华力的存在才会折叠成复杂的形状。 項的存在使得氣體的壓力比不考慮分子間引力的理想氣體模型估計結果要小（所以左圖的中壓區里紅線比藍線要低）。
凡德瓦力: ［高三段考］選修化學__鍵極性 分子極性+分子間作用力
范氏方程式是對理想氣體狀態方程式的一種改進，特點在於將被理想氣體模型所忽略的的氣體分子自身大小和分子之間的交互作用力考慮進來，以便更好地描述氣體的宏觀物理性質。 范德华力的大小会影响物质尤其是分子晶体的熔点和沸点，通常分子的分子量越大，范德华力越大。 水（氧化氢）比硫化氢的相对分子质量小，因此范德华力比后者弱，但由于水分子间存在更强的氢键，熔沸点反而更高。 壁虎能夠在牆及各種表面上行走，便是因為腳上極細緻的匙突（spatulae）和接觸面產生的范德华力所致。 這類焊料通常與被焊物金屬的成分比例相似，且不含鉛，有不同硬度、種類，通常以熔點分為”enameling”、 “hard”、”medium”及”easy”（ 硬度及熔點依順序遞減）。 Enameling 焊料的熔點為四者之最，甚至接近被焊物自身熔點，以防其他加熱過程中銲料熔化。
凡德瓦力: 分子间作用力
里德伯原子中有一个电子处于高激发态，这意味着它们有一个很大的瞬时电偶极矩，因此即使处于相对较远的距离，也会存在较大的范德华力。 它们同时还有某些独特的性质，使得它们在实验室中可以被精确控制。 张季爽和申成对于HF量子计算表明，氢键的形成至少四种不同类型的相互作用，1.HF偶极矩的取向力；2.HF分子最高被占用轨道与另一分子最低空余轨道发生轨道重叠和电荷转移作用，即类共价键。 氢键的本质也是静电相互作用，主要是偶极作用能和静电作用能近似可以用广义范德华力计算式计算，氢键作用是氢键力的几何平均值服从Berthelot规律。 凡得瓦力的大小會影響物質尤其是分子晶體的熔點和沸點，通常分子的分子量越大，凡得瓦力越大。 水（氧化氫）比硫化氫的相對分子質量小，因此凡得瓦力比後者弱，但由於水分子間存在更強的氫鍵，熔沸點反而更高。