但也有一些小问题，键盘缝隙有点太大了，估计以后落灰不怎么好清理，屏幕有点偏白灰，我喜欢冷色，我得把色温调到8000k才舒服。 4.外观问题：其实外观这种主观性极强的方面，不应该称他为缺点，放到缺点来说只是单纯的不太合我胃口，因为对我来说实在是太素了，关机合盖后像块黑瓦片，不过得益于全金属机身，他的质感和重量控制真的很棒。 涂覆利民TF8硅脂：因为之前没玩过液金，这次自己清理已经很慌了，所以不敢自己重新上液金，怕漏，所以就干脆上硅脂吧，这样比较安全，况且好硅脂跟液金应该差不了很多，应该不会影响散热的上限，只会影响散热的效率。 暴力熊液态金属1g，镊子，绝缘电工胶布，普通硅脂，棉签，绝缘胶（注射器黑色那只），显存导热垫，分别买自不同家，卖液金的老板给的防护套装就是普通硅脂+绝缘胶，我觉得绝缘胶弄的太难看，所以买了绝缘胶带。 再者，因为液态金属具有一定的流动性，所以如果未能良好密封，在震动、摇晃设备后，可能出现液态金属泄漏。
由格拉索夫准则可得：运动粘度愈大，对流强度愈小。 此外，由于已凝固的晶体与液体的密度不同，以及由于凝固收缩形成的压力差等原因造成的液体流动也都受粘度的影响。 凝固过程中的液体流动主要包括自然对流、强迫对流及其传输过程中引起的流动。 液体流动对结晶组织、溶质分配、偏析、夹杂物的聚合等都有影响。
液金: CPU开盖上液金：液金到底是什么东东？
我现在用的是当年6代的es，用的韩国魔改版cpu，1.12V 液金 跑3.6G，平时怎么用aida64测cpu或fpu都没事，玩游戏跑软件也没死过机，但是只要一开xtu烤鸡就瞬间死机，我觉得可能这主板的原始bios就有问题吧。 至此QQLT测试结束，由于预期期望就没有多高，所以虽然CPU体质差只能到4.5，虽然内存支持不够好只能2666，虽然主板供电莫名其妙过热导致CPU降频，也谈不上很失望，用了2/3的价格买到了10400F的性能并且还带了个核显，也算是足矣了。 仔细看散热片cpu铜底做了镀镍处理，面积反而变笑了? 液金 整块主板我没有找到南桥在哪，恐怕是做到了背面，键盘下方。 自带的固态硬盘是三星pm9a1，很热，非常热。
- 作为一个装机爱好者，同时对液金有一定的经验，而且目前来说都比较成功，自己台式机上了一个液金，两台笔记本上过液金，也帮朋友上了不少。
- 感觉液金挺好伺候的，家里几个笔记本都是换了液金，我周围贴得是3M的隔热绝缘胶带，平时带出去一直在移动，最长的X1坚持了快3年了温度还是没变化也就没拆开看里面状况，M17用了一年前几天刚换过，里面基本上没啥改变，感觉可以不用换。
- 不知道现在选购游戏本的小伙伴如何看待联想的产品呢？
- ROG超神X采用德国“暴力熊”（Thermal Grizzly）液态金属作为CPU导热剂，与传统散热硅脂相比，Thermal Grizzly的液态金属可将CPU温度降低约13°C。
- 现在游戏本已经开始向“轻薄、便携”方向发展，而一味堆积热管数量只会增加机器体积。
▼这块主板的供电规格非常给力，14相75A的DrMos，供电Mos上还覆盖有完整的金属散热片，保证供电模组的稳定运行。 ▼蘑菇这里给硅脂测试一下，另外加入了一个小伙伴，酷冷至尊的Pro V2硅脂，算是这个价位性能和价格表现都还可以的一款，1.5g装。 液金 而想要购买一款价格适合、性能也适合的硅脂比较困难，因为没有一个参数能准确的反应硅脂的所有性能。 但是一分价钱一分货的下面还有一句，那就是一块价钱三份货，意思也很明确，就是后期再提高价格，产品的提升可能就不那么明显了。 蘑菇第一次听到暴力熊这个品牌并不是因为它的导热硅脂产品，而是液金。
液金: 液金是什么金属? ,。。CPU用的?
在不太高的温度下，它们既能熔化成液体和气化成金属气体。 当金属构件暴露在熔化了的金属中时，由于渗透作用，这些低熔点金属即可向金属构件内部沿晶界扩散，因而弱化了晶界，造成金属材料的低应力脆断。 当构件承受较大的应力时，断裂可能立即发生。 但是当构件受力较小时（低于材料的屈服强度），则要经过一定的孕育期后才会发生。 液体金属是熔点不超过铝熔融温度（660.37℃）的十七种金属的统称。
但306版本BIOS已经用了接近三个月了（这也是个吐槽点，作为一款2月才上市的新机，华硕官方竟然三个月不更新BIOS），恰好这两天推送了308版本BIOS，但更新后测试结果一样无改善，那确定也不是BIOS的原因了。 ROG超神X采用德国“暴力熊”（Thermal 液金 Grizzly）液态金属作为CPU导热剂，与传统散热硅脂相比，Thermal Grizzly的液态金属可将CPU温度降低约13°C。 出厂时通过订制设备以机械精确度自动化涂抹。
液金: 机器优点
相较于采用绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的硅脂，液态金属最大的劣势便是其具有导电性，一旦泄露到主板上便会造成不可挽回的后果。 由于金属是由原子构成，原子共价半径极小，所以液态金属导热剂能够更好地渗透到CPU和散热模组之间的缝隙中，达到更好的填充效果。 液态金属导热剂最大的优势便是其导热系数高，单位时间单位面积能够传导更多的热量。 当用于CPU芯片上时，能更快速地将CPU产生的热量传导至热管和散热片上。 液态金属导热剂一般采用镓金属合金构成，镓原子最外层只有3个电子，原子之间相互束缚力很弱，镓金属熔点只有29.8℃，所以镓金属合金熔点更低，在常温下显液态。
不过这个BIOS是符合卖家宣称的支持高频内存的，使用默认XMP配置可以在3000下正常运行，鉴于CPU不稳就没进行进一步的内存超频测试。 这cpu部分用了最廉价的防护方案，围的脚垫歪的，内部硅脂里混杂这一点点液金，并没有覆盖核心全部，也可能自己流动位移了。 但刚买回来还是不换了，如果效能下降再说。 液金 可以将整个电脑的散热系统想象成一条水路，只不过里面流的不是水，而是热量，而热量和流体的表现是非常相似，这就是为啥可以用CFD算法来算传热。 作为一个装机爱好者，同时对液金有一定的经验，而且目前来说都比较成功，自己台式机上了一个液金，两台笔记本上过液金，也帮朋友上了不少。
液金: 商品精选
不推荐使用硅脂围一圈的方法，切记不可用橡皮泥、硅胶垫、硅橡胶等厚度不能精确控制的材料，会导致扣具压力不足和空隙增大。 至于牙膏厂方面，10/11代都用了薄die和14nm井，顶盖做工也更好，用液金提升不明显。 11代功耗高导致热密度提升，本以为液金会有用，但无奈只摸了一颗11600k硅渣，得不出有效结果。 相比于外部，液金的内部（包括任何涂了液金的表面）其实流动性非常好，而杂质什么的则相反，所以当从针管这类较小的容器中挤出液金时杂质会留在管内甚至堵塞针管。 而这些高端CPU，除了本身的性能强悍，超频的能力同样也是很不错的，但前提是-CPU温度，你得压得住。
而且液金这玩意儿导电，其实最好的办法就是全部浸泡在变压器油里面。 这台机器，大毛病没有，小毛病不断，他虽然说是准系统，但需要自己弄的也就一个内存和硬盘。 液金 如果能处理好这些小问题，那这台机器将会成为性价比神机；如果处理不好，那它就是个随时给你添堵的灾难。 更换液金前单烤FPU可以看到，有几个核心95度已经撞温度墙了，但其他核心最低的甚至只有70度，并且功率只有97瓦（这里没烤多久，后面只能稳定90瓦左右），正常这机器是可以稳定110瓦的。
液金: 已经有液金散热笔记本用几年结晶了
系统调研及实验表明，采用的合金介质尚未有对人体造成伤害的案例。 同时，北医三院的相关职业病专家也表明医学领域也未发现过相关案例。 除此之外，依米康散热技术有限公司在针对液态金属散热产品的封装上，使用，及安全性方面进行了一系列优化设计，能真正保证用户在使用液态金属产品时的安全性及易用性。 与其去折腾什么4风扇，6 风扇，好好回过头优化好导热硅脂才是正事，看看人家联想，偷偷用着 7950，都懒得去折腾液态金属。 液金一般分为两种：一种是被称为“常温液态”的镓基合金，常温下始终保持“液态”，经常被应用于“开盖”（超频时需要把CPU的顶盖取下）领域。 另一种是“常温固态”的铋基合金，常温凝固后以液金导片的形式附着于散热器的表面。
今年游戏本市场同往年有些许不同之处，一部分游戏本散热模块选择以液金来替换掉传统硅脂导热，目前看来机械革命X10ti-s已经在出厂时预装了液金散热。 液金 基团和水分子之间的强氢键作用，3-甲氧基丙胺电解液还具有优异的抗水性能。 这项工作提出了一个更完善的镁沉积电化学模型，获得了通用的镁电池溶剂分子设计原理，从而拓展了从溶剂角度开发先进电解质的新思路。
液金: 使用例
总之，更换液金散热虽然可以降低温度，但是弊大于利，操作难度高，不建议各位私自改换液金。 而现在新推出液金散热游戏本，厂商在出厂前会提前预涂液金，方便了用户。 大家在使用时可不能私自拆卸散热模块，万一液金流到主板上造成短路，厂商并不会保修，建议大家正常使用，不要想着做什么骚操作。 不过暴力熊的A、H、K都是主流消费级的硅脂，上面还有非常牛逼的暴力熊旗舰KE系列。 如果追求更加极致的导热效果可以去看看那款，肯定不会让你失望，CPU的温度表现肯定会更低，但价格也非常硬朗。
比7921和TFX这种硬好几倍，片装的就是压成薄片的固态，针筒装的是有溶剂的液态。 有溶剂时就像稀硅脂一样非常好涂，在空气中几分钟溶剂就会挥发变硬。 然后就是大概两三个月针筒装的溶剂就会挥发完，然后非得大力才能挤出来，再手动压平用。 液体金属冲压大多在油压机上进行，常用来生产铝合金、锌合金、铜合金、铸钢、铸铁等铸件，如高压锅、阀体、活塞、铁锅等。
液金: 使用感など
一般製程的冷卻時間較長，金屬緩慢降溫時內部會逐漸形成晶格固定下來，但原子與原子之間形成晶格同時於多處發生，因此金屬緩慢冷卻後，內部晶格方向並不一致。 冷卻速度越快，金屬內部晶格越小，具有較佳的剛性、較低的延展性；冷卻速度越慢，內部晶格越大、具有較低的剛性、較高的延展性。 許多人對於液態金屬的印象，除了俗稱水銀的汞以外，應該都是從乳摸傳得沸沸揚揚的 iPhone 外殼而來，這個都市傳說結果僅有於 SIM 退卡針使用。 在正式進入本篇主題之前，有必要先釐清坊間這個「液態金屬」是什麼東西？ 以免和本篇主題傻傻混在一起，總是搞不清楚。