同时，由于半导体行业具有明显的周期性，所以我们投资该行业也需要做波段操作，并且配置的仓位也不宜过重。 正五胞体 芯片，又称集成电路（integrated circuit，IC），是指内含集成电路的硅片，通常我们把芯片等同于集成电路。 DNA病毒（如疱疹病毒）侵染细胞后，其 DNA进入细胞核指导利用宿主细胞的代谢系统先后转录和翻译病毒的“早期蛋白”和“晚期蛋白”并进行病毒 DNA的复制。 原核细胞是指细胞核没有核膜包被的一类细胞，包括支原体、衣原体、立克次氏体、细菌、放线菌与蓝藻等多个庞大的家族。
在三维和四维这里有许多上述三种之外的正多面体和正多胞体。 在五维及以上维，只存在这三种类型的正图形。 正五胞体 例如，正方体和正八面体有着相同的对称性，同样，正十二面体和正二十面体也是。 事实上，对称群大多依照正图形命名，例如正四面体对称群和正二十面体对称群。 正五胞体 對於所有元素，或叫j維面（對所有的 0 ≤j≤ n，其中n是該幾何體所在的維度） — 胞、面等等 — 正五胞体 也都对于多胞形的对称性可递，也是≤n维的正圖形。 最后就是聚辰股份、普冉股份、复旦微电子，其中，复旦微电子在上一章写逻辑芯片中的FPGA也占据一席之地。
正五胞体: 正五胞体数据信息
展开图截半立方体为中心的3维透视投影，最接近的截半立方体呈红色，周围的4个截半立方体呈绿色。 远端的胞清晰度降低(虽然可以从棱看出它们)。 正五胞体 投影只是在三维空间中旋转，而不是在四维空间中旋转。
相交于这个面的两个胞被投影成了三角双锥的两半。 剩余的处在正五胞体远端的3个胞在图中没有显示出来。 它们就像正对棱的投影中一样，环绕在双锥的对称轴周围。 正五胞体 正五胞体正对着棱的三维投影有一个三角双锥凸包。 最近的棱(红色)被投影成了三角双锥的对角线，被三个被投影成二面体锲形体的正四面体胞环绕着。
正五胞体: 正五胞体
五维正六胞体或称正六超胞体是3个五维凸正多超胞体之一，是五维的单纯形，四维正五胞体、三维正四面体、二维正三角形的五维类比。 由6个正五胞体胞、15个正四面体胞、20个正三角形面、15条棱、6个顶点组成。 五维正六胞体（Hexateron）或称正六超胞体（Hexateron）是3个五维凸正多超胞体之一，一種自身對偶的五維多胞體，是五维的单纯形，四维正五胞体、三维正四面体、二维正三角形的五维类比。 它的二超胞角是cos−1(1/5)，约等于78.46°。 正五胞体是四维的正单纯形，这是一系列具有相同性质的多胞形的总称，这一家族的特性在正五胞体上也体现出来了。 正五胞体 五胞体是四维最简单的多胞体，任何顶点数、棱数、面数、胞数比它小的多胞体都只能成为退化多胞体（即它们并不真正具有真实的、非零的超体积）。
正五胞体是一种四维凸正多胞体，其展开为五个正四面体。 正五胞体的投影的形状可以想象成一个双三角锥的两顶点再加一条连线，或者是一个正四面体的四顶点连线至中心，在这里，正五胞体作为正的正四面体面锥出现的。 正五胞体有四个交面（等边三角形），十条棱和五个顶点。 正五胞体是最简单的四维正多胞体（如同三角形是最简单的多边形）。 PS：这篇文章写了将近一万字，上一篇还是再写徽酒口子窖，这篇半导体中的存储芯片市场广阔，和上一篇逻辑芯片一样，是一个有着万亿空间的广阔市场，值得细细挖掘有潜力的公司，这个赛道国内终将会诞生一批几千亿市值的公司。 聚辰股份积极拓展 NOR Flash 领域。
正五胞体: 正五胞体球极投影
同样再画线段COD，长度为2r，以O为中点而垂直于AB。 再画线段EOF，同样长度为2r，中点为O，同时垂直于AB和CD（即上下方向）。 将其顶点与正方形顶点一一相连得到正八面体。 所以一个等边三角形是，一个正方形是……一个绕其中心旋转m圈的正星形多边形被标记为分式，这里n和m是互质的，例如正五角星是。
- 事实上，对称群大多依照正图形命名，例如正四面体对称群和正二十面体对称群。
- 将其顶点与正方形顶点一一相连得到正八面体。
- 根据Omdia数据，2021年中国MCU市场规模72亿美金，同比增长26%；预计2025年市场规模达到约82亿美金，折合约500多亿人民币。
新型RAM：包括PCM、FRAM、MRAM、RRAM等不同类型存储芯片，但目前尚未大规模商用，可在工控医疗、汽车电子、物联网设备、数据中心等领域作为传统存储芯片的替代品。 其中，利基型DRAM市场的主要参与者包括南亚科技、华邦电子、长鑫存储、福建晋华（受实体清单等限制，研发陷入停滞）、兆易创新、东芯股份、北京君正等，另外三大DRAM巨头的三星、美光、海力士外 (逐渐退出)。 虽然北京君正在车载存储芯片市场市场份额全球第二、国内第一，但是车用DRAM占整个DRAM市场比重不足3%，这点也需要注意，行业水池不够深，也导致北京君正天花板有限，无法和长鑫存储这类公司相比。 汽车半导体可分为集成电路（微控制器、模拟 IC、逻辑 IC、存储芯片）、分立器件、传感器和执行器和光电子器件四类，其中存储芯片包括 DRAM、SRAM 和 FLASH 等产品。 全球市场规模也就90多亿美元，目前主要为南亚科技、华邦、晶豪科、钰创等台系厂商所占据，国内的有兆易创新等。
正五胞体: 投影
据Web-Feet Research报告显示，2021年兆易创新NOR Flash市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子，公司Serial NOR Flash市占率增长至19.2%。 公司业务主要包含三块，存储芯片、微控制器（MCU）、传感器，涵盖了IC设计环节的三个领域，三条腿走路，多方位发展。 传统ROM是只读存储器中的细分领域，也是占比最小的部分，2022年市场规模才8.69亿美元，2023年也不过才9.05亿，市场规模较小。
- 最近的棱(红色)被投影成了三角双锥的对角线，被三个被投影成二面体锲形体的正四面体胞环绕着。
- 五维正六胞体（Hexateron）或称正六超胞体（Hexateron）是3个五维凸正多超胞体之一，一種自身對偶的五維多胞體，是五维的单纯形，四维正五胞体、三维正四面体、二维正三角形的五维类比。
- 剩余的处在正五胞体远端的3个胞在图中没有显示出来。
- 五胞体是四维最简单的多胞体，任何顶点数、棱数、面数、胞数比它小的多胞体都只能成为退化多胞体（即它们并不真正具有真实的、非零的超体积）。
- 目前，全球DRAM芯片的主要供应商为三星、海力士和美光，三者占据了超过90%的市场，其中，北京矽成（北京君正旗下）位居第7名，主攻车规级DRAM市场。
- 的四顶点连线至中心，在这里，正五胞体作为正的正四面体面锥出现的。
- 正图形极强的对称性使它们拥有极强的审美价值，吸引着数学家和数学爱好者。
最靠近投影中心的顶点被投影到了正四面体的中心（加红的点）。 最远的胞被投影到了正四面体凸包本身，而其它4个胞则被投影成了一层4个环绕着中心顶点的扁平的四面体。 Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash和NAND Flash，前者包括512M、1G等多种容量规格，后者已进行16M-128M不同电压的研发与投片工作。 聚辰股份是市占率全球第三、国内第一的EEPROM供应商，主营EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。 点评：全球也就30多亿美元的市场，市场小，玩家多，竞争激烈，东芯股份2021年NOR系列营收才1.88亿。
正五胞体: 四维有多少种阿基米德多胞体？
2021年公司部分中低容量NOR Flash产品已向目标客户进行小批量送样试用。 受汽车、5G通讯与智能穿戴设备下游驱动， NOR Flash市场稳定增长，公司NOR Flash业务未来有较大增长空间。 点评：全球也就90多亿美元的市场，市场小，玩家多，竞争激烈，东芯股份2021年利基型DRAM营收才0.79亿，目前还是弟中弟。 NOR Flash主要由华邦电子、旺宏电子、兆易创新占据了80%以上的市场份额，其中兆易创新占比约20%，位列第三，其他的还有东芯股份、聚辰股份、普冉股份、北京君正、复旦微电等。 公司于2021年6月量产的首款19nm制程4Gb DDR4产品，较行业内利基型DRAM主流20nm及以上工艺节点产品，具有较强的竞争力，但是目前公司体量小，未来有望依托长鑫存储，实现快速放量。 兆易创新积极切入DRAM存储器利基市场（是NOR Flash市场的三倍之多），与长鑫存储密切合作，公司DRAM业务主要分为两个部分：代销长鑫标准型DRAM，以及自研利基型DRAM（由长鑫代工）。
并购北京矽成后，拓展存储和模拟互联新品领域，在存储芯片方面，拓展 SRAM、DRAM、Flash 三大类产品。 在SRAM市场中ISSI的产品销售收入仅次于赛普拉斯，销售额为0.38亿美元，市场份额达21.8%，较2018年的17%有所提升，位于全球第二。 公司主要产品是非易失性存储器中的NOR Flash和EEPROM系列，其中NOR Flash市场份额第六，占比2.9%。 公司主营业务是中小容量通用型存储芯片的研发和生产，产品覆盖NAND、NOR、DRAM、MCP等，很多业务和兆易创新形成竞争关系。 目前，全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇顶科技、兆易创新和新思等五家企业，全球指纹识别芯片出货量主要集中在FPC、汇顶科技和兆易创新、神盾等企业。 在传感器业务领域，兆易创新通过并购思立微切入传感器领域，成为国内仅次于汇顶科技的光学指纹芯片大厂，其中触控芯片全球排名第四、指纹芯片全球排名第三。
正五胞体: 正五胞体正单形的定义
全球NOR Flash领域海外垄断程度最低，华邦（台湾）、旺宏（台湾）、兆易创新市占率前三，合计占据63%份额。 按照2021年全球销售额来计算的话，分别为集成电路4630亿美元、光电器件434亿美元、分立器件303亿美元、传感器191亿美元，占比分别为83.3%、7.8%、5.5%、3.4%。 中国半导体销售额从2015年的986亿美元增长到2021年的1925亿美元，占全球销售额的34.6%。
标下与A相距r的点B，并连接它们，形成线段。 在垂直与它的第二维度标下与A、B都相距r的第三点C，并连接AC、BC，形成正三角形。 在垂直与它的第三维度标下与三点都相距r的第四点D，连接四点，便形成正四面体。 用同样的方法，我们可以得到更高维的类似正图形。 的四顶点连线至中心，在这里，正五胞体作为正的正四面体面锥出现的。 据搜狐汽车研究室预测全球汽车存储市场将从2016年的22亿美元升至2025年的83亿美元，CAGR达15.90%。
正五胞体: 坐标系
在四維空間中，五胞體是由五個多面體為胞所組成的幾何體，是四維最簡單的多胞體，任何頂點數、棱數、面數、胞數比它小的多胞體都只能成為退化多胞體（即它們並不真正具有真實的、非零的超體積）。 正五胞體同其它面為正三角形的多胞形一樣，具有穩定性，即如果正五胞體10條棱長都確定了，則正五胞體就被唯一確定了。 正五胞体正对着胞的三维投影有着正四面体胞，最近的胞被投影成了凸包本身，并且，处于远端的4个胞没有在这里显示。 正五胞体正对着面的三维投影有着三角双锥的凸包。
值得注意的是：兆易创新定位于中小容量的利基型DRAM产品（主要和台湾的厂家竞争），而长鑫存储定位于主流型大容量DRAM产品（主要和国际巨头竞争），并非在同一个竞争市场，因而，可以紧密合作。 目前，全球DRAM芯片的主要供应商为三星、海力士和美光，三者占据了超过90%的市场，其中，北京矽成（北京君正旗下）位居第7名，主攻车规级DRAM市场。 NOR FLASH：主要应用于功能机、通讯、消费电子、汽车、MP3、USBkey、DVD等低端小容量数据存储。 正五胞体(Pentachoron，5-cell)，又作正四面体锥，4-单形（4-simplex），是正多胞体中最简单的一个。 其施莱夫利符号是，顶点图是正四面体，在正五胞体中每条棱上有三个正四面体。 正五胞体(Pentachoron，5-cell)，又作正四面体锥，4-单形(4-simplex)，是正多胞体中最简单的一个。
正五胞体: 正五胞体向更高维类比——正单形(Simplex)
根据2018年矽成业务拆分来看，DRAM占收入比58.4%，Flash占比12.3%，SRAM占比19.6%，但是公司闪存业务占比近年来稳步提升，主要受智能汽车稳步成长带来的行业驱动力。 DRAM下游市场为PC、服务器、汽车、智能手机等，汽车市场远低于电脑和手机，单车搭载量也不敌服务器，因此车用DRAM规模不大。 公司78%的收入来自EEPROM，前面有过介绍，传统ROM(EEPROM、EPROM、ROM) 合计占比为 0.5%（约8亿美元），相较于NOR Flash，市场空间更小。 据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2020年度公司排名第13位，2021年度公司市场排名大幅提升至全球第8位。
正五胞体: 正五胞体二胞角
每条棱都连接到一个正四面体和两个截半立方体。 每个顶点周围环绕着两个正四面体和三个截半立方体。 它总共有88个面（64个三角形面和24个正方形面），96条棱和32个顶点。 正五胞体正对着顶点的三维投影有正四面体形的凸包。
正五胞体: 半导体篇：集成电路之存储芯片—-兆易创新、东芯股份、北京君正、聚辰股份、普冉股份
NOR Flash是除DRAM和NAND Flash之外的第三大存储芯片，其市场曾随着功能手机的消亡而逐步萎缩，直到2017年在物联网、TWS耳机、5G、车载等领域广泛应用，市场规模逐步恢复。 中国市场占据了全球接近40%的份额，也就是说国内NAND Flash市场有1500多亿的市场空间，是仅次于DRAM的第二大存储芯片市场。 目前，全球NAND闪存颗粒的市场一直被三星、铠侠、西部数据、美光科技、英特尔和海力士六大厂商垄断，合计占比超过98%，其中国内只有长江存储上榜，占比1%。 国内，合肥长鑫、兆易创新19nm工艺（领域不同）已成功量产，17nm工艺即将推出，北京矽成（北京君正）当前DRAM芯片产品最高制程工艺为25nm。 根据Trendforce统计，2021年全球利基型DRAM市场（消费、工控等）规模约90亿美元，未来随着下游各类应用的稳定发展，利基型DRAM市场规模将保持增长趋势。
根据Omdia数据，2021年中国MCU市场规模72亿美金，同比增长26%；预计2025年市场规模达到约82亿美金，折合约500多亿人民币。 未来，在物联网、可穿戴设备、以及车载电子等下游领域的继续推动下，NOR Flash市场需求将保持增势。 同时，中国作为5G建设的主要国家，预计未来中国NAND闪存颗粒的市场销售额将保守保持15%以上的年均复合增速，到2026年市场销售规模将超过3000亿人民币，相对现在，有翻倍的增量市场。 NAND Flash主要分类以NAND闪存颗粒的技术为主，NAND闪存颗粒根据存储原理分为SLC、MLC、TLC和QLC，从结构上又可分为2D、3D两大类。 目前，头部厂商产品不断向更先进制程、更高层数、更多存储单元可存位数量迭代升级，预计2023年3D NAND将进化到 L。 可惜长鑫存储没上市啊，不然是投资存储芯片最佳的标的，但是长鑫存储的董事长朱一明也是兆易创新的实际控制人，感兴趣的可以去了解一番。
正五胞体: 正五胞体正四面体投影
世界半导体贸易统计组织（WSTS）将所有半导体按照结构功能划分为集成电路、分立器件、光电子器件与传感器四大类。 虽然全球芯片市场的增量空间不是那么大，但是中国国内芯片市场的增量空间却很大，因为我国绝大多数芯片急需进口替代。 特点不同：芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路，它是集成电路的载体，是包括芯片设计技术与制造技术的总和。 分类区别：不同于半导体的材料属性，芯片特指的是半导体材料各种工艺处理后，生产出来的集成电路个体产品，因此芯片是半导体元件产品的统称。 亚病毒是仅含有核酸或者蛋白质的具有侵染性的颗粒，包括类病毒、拟病毒、卫星病毒和卫星RNA以及阮病毒。 ①体积小,繁殖快,适应环境能力强;②没有生物膜系统;③基因组很小，主要遗传物质仅为一个环状DNA④基因表达简单，没有复杂的细胞分化;⑤进化地位低。
截断的五个正四面体变成新的截角四面体，并在原来的顶点处产生了五个新的正四面体。 四维超正方体（正八胞体）或4-超方体5. 五维超正方体（五維正十胞体）或5-超方体…一个n-超方体有2n个顶点。
如果我们将正六超胞体当作是位于六维直角坐标系中的超平面，则正六超胞体的顶点坐标可以简单地表示为或者的全排列，这样的正六超胞体实则是六维正轴体（前者）或者截半六维超正方体（后者）的一个表面。 更简单的，截角正五胞体的顶点是五维空间笛卡儿坐标系的（0,0,0,1,2）或（0,1,2,2,2）的全排列。 截角正五胞体的细胞可以通过在正五胞体的棱的三分点处截断其顶点。
正五胞体: 正五胞体球极投影
剩下的两个位于正五胞体远端的胞被投影成了三角双锥的两半。 君正本部业务主要涵盖智能视频芯片和微处理器两大业务板块，2021年两块业务收入占比约为总收入的22.33%。 从产品体系来看，华邦、旺宏、兆易创新的NOR Flash已覆盖512Kbit-2Gbit的完整产品线。 NOR Flash的行业集中度较高，NOR Flash市场由旺宏、华邦、美光、赛普拉斯和兆易创新五大厂商占据。 ②、RAM（随机存储器）：又称“易失性存储器”，细分为DRAM、SRAM（断电数据会丢失）和新型RAM（断电数据不会丢失）。
正图形的概念有时被扩展，使其包括了另外一些相关的几何对象。 其中一些有正的例子，下面“历史发现”一章将会详细说明。 （五維球面皮特里）在幾何學中，五胞體是指有五個胞或維面的多胞體。 所有五胞體中共有兩個正圖形，分別位於四維空間和五維空間，其中五維空間的正五胞體是一個射影多胞形，由五個超立方體所組成，另一個正五胞體位於四維空間，是一個單純形。